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鸿利光电推出倒装COB新品 显指>95功率涵盖规模广

文章来源:Yabo下载  作者:Yabo下载  发布日期:2020-03-09 19:51:23  浏览次数:391

  当前,倒装CSP芯片组合超导热铝基板或陶瓷基板和倒装蓝光芯片组合超导热铝基板或陶瓷基板是市场两种主流的倒装COB器件。前者工艺极为简化,出产效力高。但光色一致性差;尔后者光色一致性好,工艺相对成熟,易实现。

  鸿利光电推出的高光密度倒装COB采取的是第二种工艺,而且引进了进步前辈的荧光粉沉积工艺,可以有用地晋升集中度和下降胶面温度。同时连系超高导热材料,晋升了产物的靠得住性。日前,据鸿利光电相干手艺负责人介绍,公司推出高光密度倒装COB系列产物已进入量产阶段,别离是氮化铝的1818(LC003)、1313(LC004)。功率可以或许涵盖15~80w,显色指数年夜在80、最高可年夜在95。

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  图1:LC003产物功率规模30-80W,对应光效105lm/w、98lm/w、89lm/w。

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  图2:LC004产物功率规模15-50W,对应光效100lm/w、92lm/w、85lm/w。

  对推出的新产物,为了包管其批量产物的靠得住性和不变性,鸿利光电在验证产物信耐性方面上绝不迷糊,历来都是以数听说话。此款高光密度倒装COB在通电尝试2000小时后,寿命保持率跨越98%。鸿利光电尝试室具有LM-80老化装备,是经由过程CNAS承认并取得美国环保署(EPA)授权的“能源之星尝试室”。

  鸿利光电认为,COB在将来手艺上会有本身独有的市场空间,手艺要冲破的一部门焦点在基板、和相干封装材料,另外一部门就是更具性价比优势的封装布局设计。所以在COB封装产物的手艺开辟上,鸿利光电始终环绕着新材料,新工艺来展开,这也使得公司的COB器件在机能、靠得住性、光电参数等方面,均有超卓的表示。鸿利光电功率别离为9W/25W/100W的COBLED均获得了第三方LM-807000小时测试陈述,并有着完美的专利庇护。

  产物特点:

  1、高功率、高光密度、小发光面;

  2、功率可以或许涵盖15~80W;

  3、主推发光面φ11.2mm、φ14mm;

  4、显色指数年夜在80、最高可年夜在95;

  5、具有很好的窄角度出光设计前提;

  6、可兼容常见灯具配件;

  7、低热阻封装设计,热阻<0.2℃/W;

  8、无金线,倒装共晶,无死灯风险;

  9、高靠得住性,高温高湿(双85)通电尝试2000h小时寿命保持率跨越98%;

  10、具有多项专利庇护,笼盖其产物布局设计和工艺方式。



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